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    • 北京元坤伟业科技有限公司

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    • QM100DY-HBK图

    • 深圳市晶美隆科技有限公司

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    • 厂家MITSUBISHI 
    • 封装模块 
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    • 全新原装正品现货热卖
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    • 深圳市晶美隆科技有限公司

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    • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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    • 厂家MITSUBISHI【模块专卖★价格最低】 
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    • ◆★█【IGBT模块专卖】★价格最低★！量大可定！欢迎惠顾！(长期高价回收全新原装正品电子元器件)
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    • 北京齐天芯科技有限公司

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    • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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    • 上海熠富电子科技有限公司

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    • QM100DY-HBK
    • 数量305 
    • 厂家MITSUBISHI 
    • 封装MOUDLE 
    • 批号2024 
    • 上海原装现货，专营模块
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    • HECC GROUP CO.，LIMITED

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    • 深圳市潮南大宇电子有限公司

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    • 厂家MITSUBISHI/三菱 
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    • 深圳市一线半导体有限公司

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    • 香港元动力半导体有限公司

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    产品型号QM100DY-HBK的概述

    QM100DY-HBK芯片概述及详细参数 一、芯片概述 QM100DY-HBK是一款广泛应用于工业、交通和新能源领域的功率集成模块 (Power Integrated Module, PIM)。作为一款高效的双向绝缘栅型场效应晶体管 (IGBT) 模块，QM100DY-HBK集成了多个功能，具有高效能与优良的热性能，能够满足当今市场对高功率密度和高可靠性的需求。在电源转换系统中，QM100DY-HBK因其良好的开关特性和低能耗而受到重视。 该芯片主要用于直流电机控制、变频器、逆变器以及各种工业驱动应用，尤其是在需大电流、大功率的场景中表现突出。由于其能够承受较高的电压和电流，使其在电力电子行业中具有广泛用途。 二、详细参数 QM100DY-HBK的主要参数包括： 1. 额定电压 (V_CE): 1200V 2. 额定电流 (I_C): 100A 3. 功率损耗 (P_loss): 通...
    配单直通车
    QM100DY-HBK产品参数
    型号:QM100DY-HBK
    生命周期：Obsolete
    IHS 制造商：MITSUBISHI ELECTRIC CORP
    包装说明：FLANGE MOUNT, R-PUFM-X9
    Reach Compliance Code：unknown
    风险等级：5.81
    Is Samacsys：N
    最大集电极电流 (IC)：100 A
    配置：COMPLEX
    最小直流电流增益 (hFE)：750
    最大降落时间（tf）：3000 ns
    JESD-30 代码：R-PUFM-X9
    元件数量：2
    端子数量：9
    最高工作温度：150 °C
    封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
    封装形状：RECTANGULAR
    封装形式：FLANGE MOUNT
    极性/信道类型：NPN
    最大功率耗散 (Abs)：620 W
    认证状态：Not Qualified
    子类别：BIP General Purpose Power
    表面贴装：NO
    端子形式：UNSPECIFIED
    端子位置：UPPER
    晶体管元件材料：SILICON
    VCEsat-Max：2.5 V
    Base Number Matches：1
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