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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 深圳市隆鑫创展电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华来深电子有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市宏诺德电子科技有限公司

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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号QM3003M3的概述

芯片QM3003M3的概述 QM3003M3是一款高性能、低功耗的集成电路,广泛应用于各种电子设备中。该芯片特别适合需要高效率和快速响应的应用场景,其关键的优越性能使其在市场上占据了一席之地。随着科技步伐的加快,电子产品的复杂度不断提升,对芯片的需求从单一的功能逐渐转向智能化、多功能化,因此QM3...
配单直通车
QM300DY-24产品参数
型号:QM300DY-24
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MITSUBISHI ELECTRIC CORP
包装说明:FLANGE MOUNT, R-PUFM-X15
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.81
Is Samacsys:N
最大集电极电流 (IC):300 A
配置:COMPLEX
最小直流电流增益 (hFE):75
最大降落时间(tf):3000 ns
JESD-30 代码:R-PUFM-X15
元件数量:2
端子数量:15
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
极性/信道类型:NPN
最大功率耗散 (Abs):1980 W
认证状态:Not Qualified
子类别:BIP General Purpose Power
表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER
晶体管元件材料:SILICON
VCEsat-Max:3 V
Base Number Matches:1
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