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  • QM75DY-HB图
  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • QM75DY-HB
  • 数量715 
  • 厂家MITSUBISHI 
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  • 大源实业科技有限公司

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  • 厂家MOTOROLA 
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配单直通车
QM75DY-HB产品参数
型号:QM75DY-HB
生命周期:Obsolete
包装说明:FLANGE MOUNT, R-PUFM-X7
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.81
最大集电极电流 (IC):75 A
配置:COMPLEX
最小直流电流增益 (hFE):750
最大降落时间(tf):3000 ns
JESD-30 代码:R-PUFM-X7
元件数量:2
端子数量:7
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
极性/信道类型:NPN
最大功率耗散 (Abs):350 W
认证状态:Not Qualified
子类别:BIP General Purpose Power
表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER
晶体管元件材料:SILICON
VCEsat-Max:2.5 V
Base Number Matches:1
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