QS3VH16211PAG8芯片概述
QS3VH16211PAG8是一款高性能的双向传输门,属于传输门系列的一部分,广泛应用于数字电路的信号选择与切换。其设计旨在提供极低的延迟和高带宽传递能力,适用于各种高效率的数据传输场合。用户在选择该芯片时,通常关注的是它的性能特征、引脚配置和应用场景。
在现代电子组件中,传输门在多路复用器、数据缓冲和信号隔离中扮演了关键的角色。QS3VH16211PAG8由于其优越的传输特点,成为了设计师和工程师的热门选择,尤其是在需要高数据带宽和快速开关响应的应用中,表现出色。
详细参数
以下是QS3VH16211PAG8的主要技术规格:
- 电源电压(Vcc): 2.3V至3.6V - 工作频率: 可支持高达200MHz的切换频率 - 输入电压范围(Vi): 0V至Vcc - 输出电压范围(Vo): 0V至Vcc - 静态电流(Icc): 约 1µA - 传输延迟: 约 2.5ns(在负载为15pF时) - 输入漏电流(Iin): ≤ 10nA - 逻辑电平: 兼容TTL和CMOS标准 - 工作温度范围: -40°C至+85°C
厂家、包装、封装
QS3VH16211PAG8的制造商为IDT(Integrated Device Technology, Inc.),这是一家专注于高性能集成电路的厂商。该芯片的封装形式为TQFP(Thin Quad Flat Package),该封装形式的特性包括较低的高度与较小的物理占用空间,适用于紧凑型设计。
具体的包装信息如下:
- 包装类型: TQFP - 引脚数: 48引脚 - 封装尺寸: 7mm x 7mm - 无铅版本: 符合RoHS标准
由于其紧凑的设计,QS3VH16211PAG8常常用于需要高密度布局的电路板设计中,特别是在便携式和消费类电子产品中。
引脚和电路图说明
QS3VH16211PAG8的引脚配置为48个引脚,下面是引脚的详细分配:
- A0-A3: 控制输入,选通信号 - B0-B3: 输出端,用于数据传输 - GND: 地,引脚连接至电路地 - Vcc: 电源引脚,连接至电源电压
在电路中,QS3VH16211PAG8通常以一个标准的传输门配置连接。其内部结构包括多个开关,以确保信号既可以向前传输,也可以向后切换。以下为一般电路图的简单描述:
Vcc | | ---- A0 -----┬---- B0 | | ---- A1 -----┼---- B1 | | ---- A2 -----┼---- B2 | | ---- A3 -----┼---- B3 | GND -----------
此简化电路图显示了QS3VH16211PAG8的基本连接方式,其中输入信号A0-A3通过控制开关来选择需要传输的信号,输出到B0-B3。
使用案例
QS3VH16211PAG8可以被广泛应用于多种场合,尤其适合需要高带宽和灵活信号切换的应用场景。一些常见的应用案例包括:
1. 多路复用器: 在多个信号源之间进行快速切换,适用于数据采集系统和无线通信设备。 2. 音频信号处理: 在音频设备中实现信号的及时切换和处理,提高音质并减少干扰。
3. 传感器接口: 与多种传感器连接,实施数据的实时监测和切换,适用于机器人和自动驾驶技术。
4. 数据总线切换: 在计算机系统内的多个模块之间选择传输路径,提高数据传输的效率和稳定性。
5. 视频信号切换: 在视频监视系统中,选择和切换视频信号源,适应不同的视频处理需求。
在实际设计中,开发者可以通过组合使用多个QS3VH16211PAG8芯片,来实现复杂的信号路由和处理需求。考虑到其低功耗和高效能,设计师可以在相应应用中达到更高的性能标准,同时确保系统的集成度和灵活性。
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型号: | QS3VH16211PAG8 |
Brand Name: | Integrated Device Technology |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
零件包装代码: | TSSOP |
包装说明: | TSSOP-56 |
针数: | 56 |
制造商包装代码: | PAG56 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 1.14 |
Samacsys Description: | TSSOP 6.1 MM 0.5MM PITCH |
系列: | CB3Q/3VH/3C/2B |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 14 mm |
逻辑集成电路类型: | BUS DRIVER |
湿度敏感等级: | 1 |
位数: | 12 |
功能数量: | 2 |
端口数量: | 2 |
端子数量: | 56 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
输出特性: | 3-STATE |
输出极性: | TRUE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP56,.3,20 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 2.5/3.3 V |
传播延迟(tpd): | 0.2 ns |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm |
子类别: | Bus Driver/Transceivers |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 6.1 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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