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  • QS4A105QG8图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
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  • 封装SSOP-20-150mil-0.635mm 
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 厂家Renesas. 
  • 封装20-QSOP 
  • 批号21+ 
  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
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  • QS4A105QG图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装QSOP-20 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家瑞萨/艾迪悌 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家IDT-集成器 
  • 封装QSOP-20 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥17.5元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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QS4A105QG产品参数
型号:QS4A105QG
Brand Name:Integrated Device Technology
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QSOP
包装说明:SSOP,
针数:20
制造商包装代码:PCG20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.7
模拟集成电路 - 其他类型:4PST
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:8.65 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:4
功能数量:2
端子数量:20
标称断态隔离度:60 dB
最大通态电阻 (Ron):17 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:6 ns
最长接通时间:6.5 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9116 mm
Base Number Matches:1
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