产品
最近搜索
热门搜索
发布采购
柒号芯城电子商务（深圳）有限公司
服务专线:
0755-83209937
在线联系:
北京元坤伟业科技有限公司
服务专线:
010-62104931621064316210489162104791
在线联系:
首天国际（深圳）科技有限公司
服务专线:
0755-82807802/82807803
在线联系:
深圳市中利达电子科技有限公司
服务专线:
0755-83200645/13686833545
在线联系:
| 型号: | R1LV0416CBG-5SI |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | TFBGA, |
| 针数： | 48 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.64 |
| Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 55 ns |
| 其他特性： | IT CAN ALSO OPERATE AT 3V |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B48 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 8.5 mm |
| 内存密度： | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 48 |
| 字数： | 262144 words |
| 字数代码： | 256000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 256KX16 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.75 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯，Datasheet 1000万数据，IC品牌1000多家。