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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市腾浩伟业电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 封装44-TSOP II 
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America 
  • 封装44-TSOP 
  • 批号24+ 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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R1LV0816ABG-5SI产品参数
型号:R1LV0816ABG-5SI
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:7.50 X 8.50 MM, 0.75 MM PITCH, FBGA-48
针数:48
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.68
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
Samacsys PartID:354570
Samacsys Pin Count:48
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:BGA
Samacsys Footprint Name:PTBG0048HB-A-
Samacsys Released Date:2020-01-13 10:44:47
Is Samacsys:N
最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PBGA-B48
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:48
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:512KX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA48,6X8,30
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
最小待机电流:1.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.035 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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