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  • R1LV1616RBG-5SI#B0图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 数量4202 
  • 厂家Renesas Electronics America 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • R1LV1616RBG-5SI#B0
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  • 厂家RENESAS 
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  • 真实库存全新原装正品!代理此型号
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • R1LV1616RBG-5SI#B0
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  • 厂家Renesas 
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  • 只做原装公司现货一级代理销售
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America 
  • 封装48-FBGA 
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  • 集好芯城

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  • R1LV1616RBG-5SI#B0
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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 封装48-FBGA(7.5x8.5) 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 只做进口原装QQ询价,专营射频微波十五年。
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R1LV1616RBG-5SI#B0产品参数
型号:R1LV1616RBG-5SI#B0
Brand Name:Renesas
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:TFBGA
针数:48
制造商包装代码:PTBG0048HB-A48
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.77
Samacsys Description:Renesas Electronics R1LV1616RBG-5SI#B0 SRAM Memory, 16Mbit, 2.7 → 3.6 V, 55ns 48-Pin FBGA
最长访问时间:55 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PBGA-B48
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:16
端子数量:48
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1MX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA48,6X8,30
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.000006 A
最小待机电流:2.7 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.04 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm
端子位置:BOTTOM
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