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R1RW0416DSB-2PR产品参数
型号:R1RW0416DSB-2PR
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:TSOP2
包装说明:SOP, TSOP44,.46,32
针数:44
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.17
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/2136223.3.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=2136223
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=2136223
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=2136223
Samacsys PartID:2136223
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/R1RW0416DSB-2PR.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/3/R1RW0416DSB-2PR.jpg
Samacsys Pin Count:44
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:P-TSOP(2) 44-10.16×18.41-0.80
Samacsys Released Date:2019-12-26 11:04:13
Is Samacsys:N
最长访问时间:12 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G44
长度:18.41 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:16
湿度敏感等级:2
功能数量:1
端子数量:44
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256KX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:TSOP44,.46,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.005 A
最小待机电流:3 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.13 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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