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  • R5F100AAGSP#30图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • 厂家Renesas Electronics America 
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  • 集好芯城

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  • 厂家RENESAS(瑞萨)/IDT 
  • 封装LSSOP-30-6.1mm 
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  • 厂家RENESAS(瑞萨)/IDT 
  • 封装LSSOP-30-6.1mm 
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  • 原装原厂现货现卖
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  • 深圳市恒意法科技有限公司

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  • 数量9000 
  • 厂家Renesas Electronics America Inc 
  • 封装30-LSSOP(0.240,6.10mm 宽) 
  • 批号21+ 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家瑞萨 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • R5F100AAGSP#30
  • 数量12000 
  • 厂家Renesas Electronics America Inc 
  • 封装正品 
  • 批号21+ 
  • ★★正品专卖,进口原装深圳现货★★
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配单直通车
R5F100ACASP产品参数
型号:R5F100ACASP
生命周期:Active
包装说明:SSOP, SSOP30,.3
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.32
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:16
CPU系列:RL78
最大时钟频率:20 MHz
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G30
长度:9.85 mm
I/O 线路数量:26
端子数量:30
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP30,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源:1.8/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):2048
ROM(单词):32768
ROM可编程性:FLASH
速度:32 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:7 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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