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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家RENESAS 
  • 封装SSOP20 
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  • 北京首天国际有限公司

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  • 封装8-DIP 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 封装车规-元器件 
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R5F21182SP产品参数
型号:R5F21182SP
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:SSOP
包装说明:LSSOP, SSOP20,.25
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.81
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
其他特性:ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY
地址总线宽度:
位大小:16
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:6.5 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:16
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:SSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):512
ROM(单词):8192
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.45 mm
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:15 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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