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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装禰 
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  • 支持实单/只做原装
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 数量98500 
  • 厂家Renesas 
  • 封装原厂封装 
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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 厂家MITSUBIS 
  • 封装SOP 
  • 批号22+ 
  • ★★专业IC现货,诚信经营,低价出售,欢迎询购★★
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  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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  • 数量13265 
  • 厂家RENESAS 
  • 封装SSOP20 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 封装N/A 
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  • 只做进口原装QQ询价,专营射频微波十五年。
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R5F211B4SP#W4产品参数
型号:R5F211B4SP#W4
Brand Name:Renesas
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:LSSOP
包装说明:4.40 X 6.50 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LSSOP-20
针数:20
制造商包装代码:PLSP0020JB-A20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:20 weeks
风险等级:5.79
具有ADC:YES
其他特性:IT ALSO OPERATES IN 2.7V AT 10MHZ
地址总线宽度:
位大小:16
CPU系列:R8C
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:6.5 mm
I/O 线路数量:16
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:SSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1024
ROM(单词):16384
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.45 mm
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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