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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 封装QFP-64 
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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 封装64-LQFP(14x14) 
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  • 只做进口原装
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America 
  • 封装64-LQFP 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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R5F212BASDFA#W4产品参数
型号:R5F212BASDFA#W4
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:QFP, QFP64,.63SQ,32
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
位大小:16
CPU系列:R8C
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP64,.63SQ,32
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
电源:2.2/5.5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):7168
ROM(单词):98304
ROM可编程性:FLASH
速度:20 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:20 mA
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD
Base Number Matches:1
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