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| 型号: | R5F213G5CDSP |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.79 |
| 位大小： | 16 |
| CPU系列： | R8C |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G24 |
| 端子数量： | 24 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SSOP |
| 封装等效代码： | SSOP24,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源： | 2/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 2048 |
| ROM（单词）： | 24576 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 速度： | 20 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 15 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.635 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
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