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  • R5F36CAEDFB#U0图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • R5F36CAEDFB#U0
  • 数量6500000 
  • 厂家RENESAS 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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配单直通车
R5F36CAEDFB#U0产品参数
型号:R5F36CAEDFB#U0
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.42
位大小:16
CPU系列:M16C
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP100,.63SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):20480
ROM(单词):262144
ROM可编程性:FLASH
速度:32 MHz
子类别:Microcontrollers
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
Base Number Matches:1
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