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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America 
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  • 集好芯城

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  • 厂家Renesas Electronics America 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家RENESAS-瑞萨 
  • 封装176-BGA 
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 厂家RENESAS 
  • 封装176-LFBGA 
  • 批号23+ 
  • 原装正品现货,郑重承诺只做原装!
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America 
  • 封装176-LFBGA(13x13) 
  • 批号18+ 
  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 厂家RenesasElectronicsAmerica 
  • 封装176-LFBGA13x13 
  • 批号21+ 
  • 原装电子元件/半导体&元器件供应商。批量样品支持
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家RENESAS(瑞萨)/IDT 
  • 封装LFBGA-176(13x13) 
  • 批号22+ 
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R5F5630DCDBG#U0产品参数
型号:R5F5630DCDBG#U0
Brand Name:Renesas
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:LFBGA
包装说明:LFBGA,
针数:176
制造商包装代码:PLBG0176GA-A176
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.74
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:32
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B176
长度:13 mm
I/O 线路数量:149
端子数量:176
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.4 mm
速度:100 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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