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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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R5F563NFDDFB#V0产品参数
型号:R5F563NFDDFB#V0
Brand Name:Renesas
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:LFQFP
包装说明:LFQFP,
针数:144
制造商包装代码:PLQP0144KA-A144
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:20 weeks
风险等级:2.31
Samacsys Description:RX63N, RX631
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:32
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G144
长度:20 mm
I/O 线路数量:112
端子数量:144
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
RAM(字节):262144
ROM(单词):2097152
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.7 mm
速度:100 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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