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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 封装原厂原装 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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R5F563TEADFA#V0产品参数
型号:R5F563TEADFA#V0
Brand Name:Renesas
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:LFQFP
包装说明:LFQFP,
针数:120
制造商包装代码:PLQP0120KA-A120
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:20 weeks
风险等级:2.34
Samacsys Description:RX63T
具有ADC:YES
地址总线宽度:20
位大小:32
最大时钟频率:14 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PQFP-G120
长度:16 mm
I/O 线路数量:93
端子数量:120
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
RAM(字节):49152
ROM(单词):524288
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.7 mm
速度:100 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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