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R5F61668RN50BGV产品参数
型号:R5F61668RN50BGV
Brand Name:Renesas
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer
零件包装代码:LFBGA
包装说明:LFBGA,
针数:176
制造商包装代码:PLBG0176GA-A176
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.52
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:50 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B176
JESD-609代码:e6
长度:13 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:101
端子数量:176
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.4 mm
速度:50 MHz
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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