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  • R5G0C504FA图
  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • R5G0C504FA
  • 数量16680 
  • 厂家瑞萨 
  • 封装QFPSOPDIP 
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R5H30211产品参数
型号:R5H30211
生命周期:Active
IHS 制造商:RENESAS ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC20,.16SQ,20
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.58
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:16
CPU系列:H8/300H
最大时钟频率:8 MHz
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQCC-N20
长度:4.2 mm
I/O 线路数量:10
端子数量:20
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC20,.16SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源:2/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):4096
ROM(单词):114688
ROM可编程性:EEPROM
速度:10 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:7.5 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:4.2 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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