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  • R8A77222AD266BGV图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • R8A77222AD266BGV
  • 数量821 
  • 厂家RENESAS 
  • 封装BGA 
  • 批号24+ 
  • 假一罚万,全新原装库存现货,可长期订货
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配单直通车
R8A77230C400BG产品参数
型号:R8A77230C400BG
生命周期:Active
包装说明:FBGA,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.76
具有ADC:YES
地址总线宽度:26
位大小:32
最大时钟频率:50 MHz
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:32
长度:21 mm
I/O 线路数量:170
端子数量:449
PWM 通道:YES
封装代码:FBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
速度:400 MHz
最大供电电压:1.3 V
最小供电电压:1.15 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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