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| 型号: | R8A77860NBGV |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | End Of Life |
| IHS 制造商： | RENESAS ELECTRONICS CORP |
| 包装说明： | BGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.79 |
| 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 26 |
| 位大小： | 32 |
| 最大时钟频率： | 533 MHz |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| 长度： | 25 mm |
| I/O 线路数量： | 103 |
| 端子数量： | 593 |
| PWM 通道： | YES |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| ROM（单词）： | 0 |
| 速度： | 533 MHz |
| 最大供电电压： | 1.35 V |
| 最小供电电压： | 1.15 V |
| 标称供电电压： | 1.25 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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