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  • RC28F320J3C-150图
  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • RC28F320J3C-150
  • 数量8000 
  • 厂家INTEL 
  • 封装TSSOP 
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RC28F320J3D-75产品参数
型号:RC28F320J3D-75
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA
包装说明:TBGA, BGA64,8X8,40
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.61
最长访问时间:75 ns
备用内存宽度:8
命令用户界面:YES
通用闪存接口:YES
数据轮询:NO
JESD-30 代码:R-PBGA-B64
JESD-609代码:e0
长度:13 mm
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
功能数量:1
部门数/规模:32
端子数量:64
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:2MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TBGA
封装等效代码:BGA64,8X8,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE
页面大小:4/8 words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3/3.3 V
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
座面最大高度:1.2 mm
部门规模:128K
最大待机电流:0.00012 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.08 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
切换位:NO
类型:NOR TYPE
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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