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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市芳益电子科技有限公司

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配单直通车
RCPXA270C0C156产品参数
型号:RCPXA270C0C156
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:FBGA, BGA356,24X24,20
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.8
位大小:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B356
端子数量:356
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA356,24X24,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
电源:1, 3 V
认证状态:Not Qualified
速度:156 MHz
子类别:Microprocessors
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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