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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家INTEL 
  • 封装BGA 
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  • 绝对原装正品全新进口深圳现货
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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 封装SCSP-88P 
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  • 深圳市美思瑞电子科技有限公司

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  • 厂家INTEL 
  • 封装BGA 
  • 批号22+ 
  • 现货,原厂原装假一罚十!
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 宗天技术 原装现货/假一赔十
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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RD38F2030W0ZTQ0产品参数
型号:RD38F2030W0ZTQ0
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA, BGA88,8X12,32
针数:88
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.86
Is Samacsys:N
最长访问时间:70 ns
其他特性:CONTAINS 16 MBIT SRAM, ALSO CONTAINS 64 MBIT FLASH
JESD-30 代码:R-PBGA-B88
JESD-609代码:e0
长度:10 mm
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:16
混合内存类型:FLASH+SRAM
功能数量:1
端子数量:88
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
组织:4MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA88,8X12,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:1.8,3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大待机电流:0.000015 A
子类别:Other Memory ICs
最大压摆率:0.055 mA
最大供电电压 (Vsup):1.95 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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