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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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REF03BIGP产品参数
型号:REF03BIGP
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:PLASTIC, DIP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81
模拟集成电路 - 其他类型:THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0
长度:9.88 mm
功能数量:1
输出次数:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电压:2.515 V
最小输出电压:2.485 V
标称输出电压:2.5 V
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.33 mm
最大供电电流 (Isup):1.4 mA
最大供电电压 (Vsup):33 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
最大电压温度系数:50 ppm/ °C
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
微调/可调输出:YES
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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