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| 型号: | RF1196TR13 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | TFLGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.77 |
| JESD-30 代码： | S-XBGA-B28 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 4.5 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -30 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | TFLGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 座面最大高度： | 1.055 mm |
| 标称供电电压： | 2.55 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | BUTT |
| 端子节距： | 0.55 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 4.5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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