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  • RF25F-12图
  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • RF25F-12
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  • 厂家CONEXANT 
  • 封装LCC36 
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  • RF25F-13图
  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • RF25F-13
  • 数量35600 
  • 厂家SKYWORKS 
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  • RF25F-12图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • RF25F-12
  • 数量9800 
  • 厂家CONEXANT 
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RF25F-12产品参数
型号:RF25F-12
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:LGA
包装说明:HQCCN,
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.29
JESD-30 代码:S-XQCC-N32
长度:5.04 mm
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:80 °C
最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.3 mm
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.04 mm
Base Number Matches:1
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