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  • RF5633TR13图
  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • RF5633TR13
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  • 封装SMD 
  • 批号2019+ 
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  • RF5633TR13图
  • 集好芯城

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  • RF5633TR13
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  • 0755-83239307 QQ:3008092965QQ:3008092965
  • RF5633TR13图
  • 大源实业科技有限公司

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  • RF5633TR13
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  • 厂家qorvo 
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配单直通车
RF5725产品参数
型号:RF5725
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:QORVO INC
包装说明:HBCC,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:5A991.G
HTS代码:8517.70.00.00
风险等级:5.83
JESD-30 代码:S-XBCC-B10
长度:3 mm
湿度敏感等级:2
功能数量:1
端子数量:10
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HBCC
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.05 mm
标称供电电压:3.4 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:OTHER
端子形式:BUTT
端子节距:0.6 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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