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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家哈里斯/仙童 
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  • 深圳市硅诺电子科技有限公司

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  • 原厂指定分销商,有意请来电或QQ洽谈
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 深圳市高捷芯城科技有限公司

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  • 厂家onsemi(安森美) 
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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 厂家FAIRCHILD/仙童 
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  • 假一罚十,原装进口正品现货供应,价格优势。
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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 绝对进口原装现货,市场价格最低!!
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 封装TO-252 
  • 批号24+ 
  • ★原装真实库存★13点税!
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ON-安森美 
  • 封装TO-252-3 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 厂家哈里斯/仙童 
  • 封装TO-252 
  • 批号最新批号 
  • 一级代理,原装特价现货!
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  • 深圳市积美福电子科技有限公司

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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 深圳市迈锐达科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市芳益电子科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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  • 原装正品现货,可出样品!!!
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • ▲▲▲诚信经营,服务至上,十年专注▲▲▲
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  • 深圳市瑞天芯科技有限公司

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  • 封装SOT252 
  • 批号22+ 
  • 深圳现货库存,保证原装正品
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 全新原装原厂实力挺实单欢迎来撩
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产品型号RFD8P06LE的概述

芯片RFD8P06LE的概述 RFD8P06LE是一款用于电源管理和开关控制的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。这款设备在电子设计和电源管理领域应用广泛,因其出色的电性能和可靠性而受到青睐。RFD8P06LE具备高效的电源导通能力,适合用于各种低压驱动应用,如电机控制和开关电源。 该器件的通过封装以及高开关速度等优点,使得其在开关频率较高的应用中表现优异。同时,RFD8P06LE的适用温度范围广,确保其在不同环境下稳定运行。 芯片RFD8P06LE的详细参数 RFD8P06LE的主要参数涵盖了其电气特性,封装信息等,具体包括: - 最大漏极源极电压(V_DS):60V - 最大漏极电流(I_D):8A(在适当的散热条件下) - 最大栅极源极电压(V_GS):±20V - 静态门阈值电压(V_GS(th)):1.0V至2.5V - R_DS(on):约0.25Ω(在V_G...

产品型号RFD8P06LE的Datasheet PDF文件预览

RFD8P06LE, RFD8P06LESM, RFP8P06LE  
Data Sheet  
July 1999  
File Number 4273.1  
8A, 60V, 0.300 Ohm, ESD Rated, Logic  
Level, P-Channel Power MOSFET  
Features  
• 8A, 60V  
These products are P-Channel power MOSFETs  
manufactured using the MegaFET process. This process,  
which uses feature sizes approaching those of LSI circuits,  
gives optimum utilization of silicon, resulting in outstanding  
performance. They were designed for use in applications  
such as switching regulators, switching converters, motor  
drivers, and relay drivers. These transistors can be operated  
directly from integrated circuits.  
• r  
= 0.300  
DS(ON)  
• 2kV ESD Protected  
®
Temperature Compensating PSPICE Model  
• PSPICE Thermal Model  
• Peak Current vs Pulse Width Curve  
• UIS Rating Curve  
Formerly developmental type TA49203.  
o
• 175 C Operating Temperature  
Ordering Information  
Symbol  
PART NUMBER  
PACKAGE  
BRAND  
F8P6LE  
D
RFD8P06LE  
TO-251AA  
RFD8P06LESM  
RFP8P06LE  
TO-252AA  
TO-220AB  
F8P6LE  
FP8P06LE  
G
NOTE: When ordering, use the entire part number. Add the suffix 9A to  
obtain the TO-252AA variant in the tape and reel, i.e.,  
RFD8P06LESM9A.  
S
Packaging  
JEDEC TO-251AA  
JEDEC TO-252AA  
DRAIN (FLANGE)  
SOURCE  
DRAIN  
GATE  
DRAIN (FLANGE)  
GATE  
SOURCE  
JEDEC TO-220AB  
SOURCE  
DRAIN  
GATE  
DRAIN (FLANGE)  
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper ESD Handling Procedures.  
PSPICE® is a registered trademark of MicroSim Corporation.  
7-11  
http://www.intersil.com or 407-727-9207 | Copyright © Intersil Corporation 1999  
RFD8P06LE, RFD8P06LESM, RFP8P06LE  
o
Absolute Maximum Ratings  
T
= 25 C Unless Otherwise Specified  
C
RFD8P06LE, RFD8P06LESM,  
RFP8P06LE  
UNITS  
Drain to Source Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .V  
-60  
-60  
V
V
DS  
Drain to Gate Voltage (R  
= 20kΩ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . V  
GS  
DGR  
Continuous Drain Current  
o
T
T
= 25 C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I  
-8  
-6.3  
A
A
C
C
D
D
o
= 100 C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I  
Pulsed Drain Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I  
Gate to Source Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .V  
See Figure 5  
±10  
DM  
V
GS  
Maximum Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .P  
Dissipation Derating Factor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  
48  
0.32  
W
W/ C  
D
o
Single Pulse Avalanche Energy Rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .E  
See Figure 6  
-55 to 175  
300  
AS  
o
Operating and Storage Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . T , T  
C
C
J
STG  
o
Maximum Lead Temperature for Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . T  
L
(0.063in (1.6mm) from case for 10s)  
CAUTION: Stresses above those listed in “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. This is a stress only rating and operation of the  
device at these or any other conditions above those indicated in the operational sections of this specification is not implied.  
NOTE:  
o
o
1. T = 25 C to 150 C.  
J
o
Electrical Specifications  
T
= 25 C Unless Otherwise Specified  
C
PARAMETER  
SYMBOL  
TEST CONDITIONS  
= 0V (Figure 11)  
MIN  
TYP MAX UNITS  
Drain to Source Breakdown Voltage  
Gate Threshold Voltage  
BV  
DSS  
I
= 250µA, V  
-60  
-1  
-
-
-
-
-2  
V
D
GS  
V
V
= V , I = 250µA (Figure 12)  
V
GS(TH)  
GS  
DS  
DS D  
o
Zero Gate Voltage Drain Current  
I
V
=- 60V, V  
= 0V  
GS  
T = 25 C  
J
-
-1  
µA  
µA  
µA  
DSS  
o
T = 150 C  
-
-
-50  
±10  
0.300  
0.330  
90  
-
J
Gate to Source Leakage Current  
On Resistance (Note 1)  
I
V
= ±10V  
-
-
GSS  
GS  
r
I
I
= 8A, V  
= -5V (Figure 9, 10)  
= -4.5V (Figure 9, 10)  
-
-
DS(ON)  
D
GS  
GS  
= 8A, V  
-
-
D
Turn-On Time  
t
V
= -30V, I  
8A, R  
= 9.1, R = 3.75Ω  
-
-
ns  
ON  
DD  
(Figure 13)  
D
GS  
L
Turn-On Delay Time  
Rise Time  
t
-
10  
50  
30  
20  
-
ns  
d(ON)  
t
-
-
ns  
r
Turn-Off Delay Time  
Fall Time  
t
-
-
ns  
d(OFF)  
t
-
-
ns  
f
Turn-Off Time  
t
-
75  
30  
18  
1.5  
-
ns  
OFF  
Total Gate Charge  
Gate Charge at -5V  
Threshold Gate Charge  
Input Capacitance  
Output Capacitance  
Reverse Transfer Capacitance  
Q
V
V
V
V
= 0 to -10V  
= 0 to -5V  
= 0 to -1V  
V
R
= -48V, I  
D
= 6Ω  
8A,  
-
25  
15  
1.2  
675  
175  
50  
-
nC  
nC  
nC  
pF  
pF  
pF  
C/W  
C/W  
C/W  
g(TOT)  
GS  
GS  
GS  
DS  
DD  
L
Q
-
g(-5)  
I
= -0.2mA  
g(REF)  
Q
-
(Figure 14)  
= 0V, f = 1MHz  
GS  
g(TH)  
C
=- 25V, V  
-
ISS  
OSS  
RSS  
(Figure 15)  
C
C
-
-
-
-
o
o
o
Thermal Resistance Junction to Case  
Thermal Resistance Junction to Ambient  
R
-
3.125  
100  
80  
θJC  
θJA  
R
TO-251AA, TO-252AA  
TO-220AB  
-
-
o
Source to Drain Diode Specifications T = 25 C Unless Otherwise Specified  
C
PARAMETER  
Source to Drain Diode Voltage (Note 1)  
Reverse Recovery Time  
NOTE:  
SYMBOL  
TEST CONDITIONS  
=- 8A, V = 0V  
MIN  
TYP MAX UNITS  
o
V
T = 25 C, I  
J
-
-
-
-
-1.5  
125  
V
SD  
SD  
SD  
GS  
=- 8A, dI /dt = 100A/µs  
o
t
T = 25 C, I  
ns  
rr  
J
SD  
2. Pulse Test: Pulse width 300µs, Duty Cycle 2%.  
7-12  
RFD8P06LE, RFD8P06LESM, RFP8P06LE  
Typical Performance Curves Unless Otherwise Specified  
1.2  
1.0  
0.8  
0.6  
0.4  
-10  
-8  
-6  
-4  
-2  
0
0.2  
0
150  
125  
175  
25  
50  
75  
100  
0
25  
50  
75  
100  
125  
150  
175  
o
o
T
, CASE TEMPERATURE ( C)  
T , CASE TEMPERATURE ( C)  
C
C
FIGURE 1. NORMALIZED POWER DISSIPATION vs CASE  
TEMPERATURE  
FIGURE 2. MAXIMUM CONTINUOUS DRAIN CURRENT vs  
CASE TEMPERATURE  
2.0  
1.0  
0.5  
0.2  
P
DM  
0.1  
0.1  
0.05  
0.02  
0.01  
t
t
1
2
SINGLE PULSE  
NOTES:DUTY FACTOR: D = t /t  
1
2
PEAK T = P  
x Z  
x R + T  
J
DM  
θJC  
θJC C  
0.01  
-5  
10  
-4  
-3  
10  
-2  
-1  
0
1
10  
10  
10  
10  
10  
t, RECTANGULAR PULSE DURATION (s)  
FIGURE 3. NORMALIZED MAXIMUM TRANSIENT THERMAL IMPEDANCE  
2
-100  
-10  
-1  
-10  
o
T
= 25 C, T = MAX RATED  
J
C
o
T
= 25 C  
C
o
FOR TEMPERATURES ABOVE 25 C  
DERATE PEAK CURRENT  
100µs  
CAPABILITY AS FOLLOWS:  
175 T  
C
I = I  
-----------------------  
25  
150  
V
= -10V  
= -5V  
GS  
1ms  
10ms  
V
GS  
100ms  
DC  
-10  
-5  
TRANSCONDUCTANCE  
MAY LIMIT CURRENT  
IN THIS REGION  
OPERATION IN THIS  
AREA MAY BE  
LIMITED BY r  
V
= -60V  
DS(MAX)  
DS(ON)  
-0.1  
-5  
10  
-4  
10  
-3  
10  
-2  
10  
-1  
0
1
-100  
10  
10  
10  
-1  
-10  
V
, DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)  
t, PULSE WIDTH (ms)  
DS  
FIGURE 4. FORWARD BIAS SAFE OPERATING AREA  
FIGURE 5. PEAK CURRENT CAPABILITY  
7-13  
RFD8P06LE, RFD8P06LESM, RFP8P06LE  
Typical Performance Curves Unless Otherwise Specified  
-30  
-30  
-25  
-20  
-15  
PULSE DURATION = 250µs  
DUTY CYCLE = 0.5% MAX  
o
STARTING T = 25 C  
o
J
T
= 25 C  
C
V
= -10V  
= -5V  
GS  
-10  
V
GS  
o
STARTING T = 150 C  
J
V
= -4.5V  
= -4V  
GS  
-10  
-5  
0
V
GS  
If R = 0  
= (L) (I ) / (1.3RATED BV  
t
- V  
)
AV  
AS  
DSS  
DD  
If R 0  
V
= -3V  
GS  
t
= (L/R) ln [(I *R) / (1.3 RATED BV  
AS  
- V ) + 1]  
DD  
AV  
DSS  
1
-1  
0.01  
0.1  
10  
0
-1.5  
-3.0  
-4.5  
-6.0  
-7.5  
t
, TIME IN AVALANCHE (ms)  
AV  
V
, DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)  
DS  
NOTE: Refer to Intersil Application Notes AN9321 and AN9322.  
FIGURE 6. UNCLAMPED INDUCTIVE SWITCHING CAPABILITY  
FIGURE 7. SATURATION CHARACTERISTICS  
600  
500  
-30  
PULSE DURATION = 80µs  
o
-55 C  
DUTY CYCLE = 0.5% MAX  
= -15V  
o
25 C  
I
I
I
I
= -8A  
D
D
D
V
-25  
-20  
-15  
-10  
-5  
DD  
= -4A  
= -2A  
= -1A  
D
o
175 C  
400  
300  
200  
PULSE DURATION = 80µs  
DUTY CYCLE = 0.5% MAX  
0
-2.0  
-2.5  
-3.0  
-3.5  
-4.0  
-4.5  
-5.0  
0
-1.5  
-3.0  
-4.5  
-6.0  
-7.5  
V
, GATE TO SOURCE VOLTAGE (V)  
V , GATE TO SOURCE VOLTAGE (V)  
GS  
GS  
FIGURE 8. TRANSFER CHARACTERISTICS  
FIGURE 9. DRAIN TO SOURCE ON RESISTANCE vs GATE  
VOLTAGE AND DRAIN CURRENT  
2.0  
2.25  
2.00  
1.75  
PULSE DURATION = 80µs  
DUTY CYCLE = 0.5% MAX  
I
= -250µA  
D
V
= -5V, I = -8A  
GS  
D
1.15  
1.1  
1.50  
1.25  
1.00  
0.75  
1.05  
1.0  
0.95  
0.9  
0.50  
160  
200  
-80  
160  
200  
40  
80  
120  
-80  
-40  
0
-40  
0
40  
80  
120  
o
o
T , JUNCTION TEMPERATURE ( C)  
T , JUNCTION TEMPERATURE ( C)  
J
J
FIGURE 10. NORMALIZED DRAIN TO SOURCE ON  
FIGURE 11. NORMALIZED DRAIN TO SOURCE BREAKDOWN  
VOLTAGE vs JUNCTION TEMPERATURE  
RESISTANCE vs JUNCTION TEMPERATURE  
7-14  
RFD8P06LE, RFD8P06LESM, RFP8P06LE  
Typical Performance Curves Unless Otherwise Specified  
1.4  
1.2  
1.0  
125  
100  
V
= V , I = -250µA  
DS  
V
= -30V, I = -8A, R = 3.75Ω  
DD D L  
t
GS  
D
r
75  
t
d(OFF)  
50  
25  
t
f
0.8  
0.6  
t
d(ON)  
0
-80  
-40  
0
40  
80  
120  
160  
200  
0
10  
, GATE TO SOURCE RESISTANCE ()  
GS  
20  
30  
40  
50  
o
T , JUNCTION TEMPERATURE ( C)  
R
J
FIGURE 12. NORMALIZED GATE THRESHOLD VOLTAGE vs  
JUNCTION TEMPERATURE  
FIGURE 13. SWITCHING TIME AS A FUNCTION OF GATE  
RESISTANCE  
-5.00  
-3.75  
-2.50  
-1.25  
0.00  
-60  
-45  
-30  
-15  
0
1000  
V
= 0V, f = 0.1MHz  
GS  
C
C
C
= C + C  
V
=BV  
ISS  
GS GD  
V
= BV  
DSS  
DD  
DSS  
DD  
= C  
800  
RSS  
OSS  
GD  
C  
C
+ C  
GD  
ISS  
DS  
R
= 7.5Ω  
L
600  
400  
I
= -0.20mA  
G(REF)  
0.75 BV  
0.50 BV  
0.25 BV  
0.75 BV  
0.50 BV  
0.25 BV  
DSS  
DSS  
DSS  
DSS  
DSS  
DSS  
C
OSS  
V
= -5V  
GS  
200  
0
C
RSS  
I
I
I
I
G(REF)  
G(ACT)  
G(REF)  
G(ACT)  
0
-10  
V
-20  
-30  
-40  
-50  
-60  
t, TIME ( µs)  
20  
80  
, DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)  
DS  
NOTE: Refer to Intersil Application Notes AN7254 and AN7260.  
FIGURE 14. NORMALIZED SWITCHING WAVEFORMS FOR  
CONSTANT GATE CURRENT  
FIGURE 15. CAPACITANCE vs DRAIN TO SOURCE VOLTAGE  
Test Circuits and Waveforms  
V
DS  
t
AV  
L
0
VARY t TO OBTAIN  
P
-
R
REQUIRED PEAK I  
G
AS  
V
DD  
+
V
0V  
DUT  
DD  
I
AS  
t
P
V
DS  
I
AS  
t
P
0.01Ω  
-V  
GS  
BV  
DSS  
FIGURE 16. UNCLAMPED ENERGY TEST CIRCUIT  
FIGURE 17. UNCLAMPED ENERGY WAVEFORMS  
7-15  
RFD8P06LE, RFD8P06LESM, RFP8P06LE  
Test Circuits and Waveforms (Continued)  
t
t
ON  
OFF  
t
t
d(OFF)  
d(ON)  
t
t
f
r
R
0
0
L
10%  
10%  
-
+
V
DS  
90%  
90%  
0V  
10%  
50%  
DUT  
R
GS  
50%  
90%  
-V  
GS  
PULSE WIDTH  
V
GS  
FIGURE 18. SWITCHING TIME TEST CIRCUIT  
FIGURE 19. RESISTIVE SWITCHING WAVEFORMS  
V
DS  
Q
g(TH)  
V
DS  
0
R
L
V
= -1V  
-V  
GS  
V
= -5V  
GS  
GS  
V
GS  
-
Q
g(-5)  
V
DD  
+
V
= -10V  
GS  
V
DD  
DUT  
Q
-I  
g(TOT)  
G(REF)  
0
I
g(REF)  
FIGURE 20. GATE CHARGE TEST CIRCUIT  
FIGURE 21. GATE CHARGE WAVEFORMS  
7-16  
RFD8P06LE, RFD8P06LESM, RFP8P06LE  
PSpice Electrical Model  
.SUBCKT RFD8P06LE 2 1 3  
REV 7/29/96  
LDRAIN  
ESG  
5
DRAIN  
2
-
+
10  
8
6
CA 12 8 1.50e-9  
CB 15 14 1.50e-9  
CIN 6 8 6.30e-10  
RLDRAIN  
RSLC1  
51  
+
+
17  
18  
RSLC2  
EBREAK  
DBODY 5 7 DBDMOD  
5
DBREAK 7 11 DBKMOD  
DESD1 91 9 DESD1MOD  
DESD2 91 7 DESD2MOD  
DPLCAP 10 6 DPLCAPMOD  
ESLC  
-
51  
-
50  
DPLCAP  
DBODY  
RDRAIN  
EBREAK 5 11 17 18 -67.9  
EDS 14 8 5 8 1  
EGS 13 8 6 8 1  
ESG 5 10 8 6 1  
EVTHRES 21 6 19 8 1  
EVTEMP 6 20 18 22 1  
EVTHRES  
+
16  
21  
-
19  
8
MWEAK  
LGATE  
EVTEMP  
11  
RGATE  
GATE  
1
6
-
+
18  
22  
MMED  
9
20  
DBREAK  
MSTRO  
8
RLGATE  
LSOURCE  
DESD1  
91  
CIN  
IT 8 17 1  
SOURCE  
3
7
DESD2  
LDRAIN 2 5 1e-10  
LGATE 1 9 2.92e-9  
LSOURCE 3 7 2.92e-9  
RSOURCE  
RLSOURCE  
MSTRONG 16 6 8 8 MstrongMOD  
MMED 16 6 8 8 MmedMOD  
MWEAK 16 21 8 8 MweakMOD  
S1A  
S1B  
S2A  
RBREAK  
12  
15  
13  
14  
13  
17  
18  
8
RBREAK 17 18 RBKMOD 1  
RDRAIN 50 16 RDSMOD 95e-3  
RGATE 9 20 2.89  
RIN 6 8 1e9  
RSCL1 5 51 RSCLMOD 1e-6  
RSCL2 5 50 1e3  
RSOURCE 8 7 RSourceMOD 97e-3  
RVTHRES 22 8 RVTHRESMOD 1  
RVTEMP 18 19 RVTEMPMOD 1  
RVTEMP  
19  
-
S2B  
13  
CB  
CA  
IT  
14  
+
+
VBAT  
6
8
5
8
EGS  
EDS  
+
-
-
8
22  
RVTHRES  
S1A 6 12 13 8 S1AMOD  
S1B 13 12 13 8 S1BMOD  
S2A 6 15 14 13 S2AMOD  
S2B 13 15 14 13 S2BMOD  
VBAT 22 19 DC 1  
ESCL 51 50 VALUE={(V(5,51)/ABS(V(5,51)))*(PWR(V(5,51)*1e6/26,7))}  
.MODEL DBDMOD D (IS=2.5e-12 RS=4e-2 IKF=0.01 N=0.97 TIKF=0.012 TRS1=0.8e-4 TRS2=-5e-6 CJO=5.25e-10 VJ=0.75 M=0.41 TT=7.50e-8)  
.MODEL DBKMOD D (IKF=5 N=0.75 RS=0.245 TRS1=1e-3 TRS2=1.6e-4)  
.MODEL DESD1MOD D (BV=16.4 TBV1=-1.25e-3 TBV2=5.79e-7 RS=36 NBV=50 IBV=7e-6)  
.MODEL DESD2MOD D (BV=16.2 TBV1=-8.3e-4 TBV2=8.9e-7 NBV=50 IBV=7e-6)  
.MODEL DPLCAPMOD D (CJO=4.25e-10 IS=1e-30 N=10 VJ=0.499 M=0.561)  
.MODEL MSTRONGMOD PMOS (VTO=-1.91 KP=11.55 IS=1e-30 N=10 TOX=1 L=1u W=1u)  
.MODEL MMEDMOD PMOS (VTO=-1.51 KP=0.95 IS=1e-30 N=10 TOX=1 L=1u W=1u)  
.MODEL MWEAKMOD PMOS (VTO=-1.18 KP=0.03 IS=1e-30 N=10 TOX=1 L=1u W=1u)  
.MODEL RBKMOD RES (TC1=1.045e-3 TC2=-3.5e-7)  
.MODEL RDSMOD RES (TC1=0.92e-2 TC2=1.55e-5)  
.MODEL RSOURCEMOD RES (TC1=2e-3 TC2=0.5e-6)  
.MODEL RSCLMOD RES (TC1=2e-3 TC2=0)  
.MODEL RVTHRESMOD RES (TC1=-2.5e-3 TC2=0)  
.MODEL RVTEMPMOD RES (TC1=-1.55e-3 TC2=7.5e-6)  
.MODEL S1AMOD VSWITCH (RON=1e-5 ROFF=0.1 VON=5.25 VOFF=1.75)  
.MODEL S1BMOD VSWITCH (RON=1e-5 ROFF=0.1 VON=1.75 VOFF=5.25)  
.MODEL S2AMOD VSWITCH (RON=1e-5 ROFF=0.1 VON=0.5 VOFF=-0.5)  
.MODEL S2BMOD VSWITCH (RON=1e-5 ROFF=0.1 VON=-0.5 VOFF=0.5)  
.ENDS  
NOTE: For further discussion of the PSPICE model consult A New PSPICE Sub-circuit for the Power MOSFET Featuring Global Temperature  
Options; authored by William J. Hepp and C. Frank Wheatley.  
7-17  
RFD8P06LE, RFD8P06LESM, RFP8P06LE  
PSpice Thermal Model  
JUNCTION  
7
REV 7/29/96  
RFP8P06LE  
CTHERM1 7 6 1.3e-4  
CTHERM2 6 5 4.5e-4  
CTHERM3 5 4 1e-3  
CTHERM4 4 3 2e-3  
CTHERM5 3 2 1.5e-2  
CTHERM6 2 1 0.55  
RTHERM1  
RTHERM2  
RTHERM3  
RTHERM4  
RTHERM5  
RTHERM6  
CTHERM1  
CTHERM2  
CTHERM3  
CTHERM4  
CTHERM5  
CTHERM6  
6
RTHERM1 7 6 3.0e-2  
RTHERM2 6 5 5.0e-2  
RTHERM3 5 4 0.1  
RTHERM4 4 3 1.15  
RTHERM5 3 2 1.20  
RTHERM6 2 1 0.55  
5
RFD8P06LE, RFD8P06LESM  
CTHERM1 7 6 1.3e-4  
CTHERM2 6 5 4.5e-4  
CTHERM3 5 4 1e-3  
CTHERM4 4 3 2e-3  
CTHERM5 3 2 1.5e-2  
CTHERM6 2 1 0.12  
4
3
2
RTHERM1 7 6 3.0e-2  
RTHERM2 6 5 5.0e-2  
RTHERM3 5 4 0.1  
RTHERM4 4 3 1.15  
RTHERM5 3 2 1.20  
RTHERM6 2 1 0.55  
1
CASE  
All Intersil semiconductor products are manufactured, assembled and tested under ISO9000 quality systems certification.  
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FAX: (407) 724-7240  
7-18  
配单直通车
RFD8P06LE产品参数
型号:RFD8P06LE
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.31
Is Samacsys:N
其他特性:MEGAFET, LOGIC LEVEL COMPATIBLE
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:60 V
最大漏极电流 (ID):8 A
最大漏源导通电阻:0.33 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-251AA
JESD-30 代码:R-PSIP-T3
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
元件数量:1
端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:P-CHANNEL
认证状态:COMMERCIAL
表面贴装:NO
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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