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  • RFDA2025TR13图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 厂家RFMD 
  • 封装QFN 
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RFDA2025TR13产品参数
型号:RFDA2025TR13
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:HQCCN,
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:5A991.G
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.64
JESD-30 代码:S-XQCC-N32
长度:5.2 mm
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.36 mm
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:5.2 mm
Base Number Matches:1
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