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  • RFP250375-4X502图
  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • RFP250375-4X502
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  • 厂家Anaren 
  • 封装SMD 
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  • RFP250375-4X502图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • RFP250375-4X502
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配单直通车
RFP25N05产品参数
型号:RFP25N05
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.28
Is Samacsys:N
其他特性:MEGAFET
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:50 V
最大漏极电流 (ID):25 A
最大漏源导通电阻:0.047 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码:TO-220AB
JESD-30 代码:R-PSFM-T3
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
元件数量:1
端子数量:3
工作模式:ENHANCEMENT MODE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM):65 A
认证状态:COMMERCIAL
表面贴装:NO
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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