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RFPIC12C509AG/JW产品参数
型号:RFPIC12C509AG/JW
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DIP
包装说明:WDIP,
针数:18
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:4 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-GDIP-T18
长度:22.86 mm
I/O 线路数量:6
端子数量:18
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:WDIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, WINDOW
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:UVPROM
座面最大高度:4.95 mm
速度:4 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.5 V
标称供电电压:2.7 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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