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| 型号: | RG223CJ |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.89 |
| JESD-30 代码： | R-XDFP-F14 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 逻辑集成电路类型： | NAND GATE |
| 端子数量： | 14 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | DFP |
| 封装等效代码： | FL14,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | FLATPACK |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 施密特触发器： | NO |
| 子类别： | Gates |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | TTL |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
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