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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市三得电子有限公司

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  • 厂家KOA SPEER 
  • 封装SMD 
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  • 深圳原装现货库存,欢迎咨询合作
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  • 深圳市亚泰盈科电子有限公司

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  • 数量532000 
  • 厂家KOA SPEER 
  • 封装SMD 
  • 批号15+ROHS 
  • 原装进口价格优势大量现货供应
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  • 18594248854 QQ:2355705573

产品型号RK73B2HTTE103J的产品参数和RK73B2HTTE103J的使用说明

配单直通车
RK73B2HTTE104G产品参数
型号:RK73B2HTTE104G
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:KOA SPEER ELECTRONICS INC
包装说明:CHIP
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8533.21.00.30
风险等级:5.26
构造:Rectangular
JESD-609代码:e3
安装特点:SURFACE MOUNT
端子数量:2
最高工作温度:155 °C
最低工作温度:-55 °C
封装高度:0.6 mm
封装长度:5 mm
封装形式:SMT
封装宽度:2.5 mm
包装方法:TR, Embossed Plastic, 7 Inch
额定功率耗散 (P):0.75 W
额定温度:70 °C
参考标准:AEC-Q200
电阻:100000 Ω
电阻器类型:FIXED RESISTOR
尺寸代码:2010
表面贴装:YES
技术:METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数:200 ppm/ °C
端子面层:Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状:WRAPAROUND
容差:2%
工作电压:200 V
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