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| 型号: | RLP25FEGR034 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | TA-I TECHNOLOGY CO LTD |
| 包装说明： | CHIP, LEAD FREE AND HALOGEN FREE |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| 风险等级： | 5.73 |
| Is Samacsys： | N |
| 构造： | Chip |
| JESD-609代码： | e3 |
| 安装特点： | SURFACE MOUNT |
| 端子数量： | 2 |
| 最高工作温度： | 170 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 封装高度： | 0.7 mm |
| 封装长度： | 6.4 mm |
| 封装形状： | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式： | SMT |
| 封装宽度： | 3.2 mm |
| 包装方法： | TR, EMBOSSED, 7 INCH |
| 额定功率耗散 (P)： | 3 W |
| 额定温度： | 70 °C |
| 电阻： | 0.034 Ω |
| 电阻器类型： | FIXED RESISTOR |
| 尺寸代码： | 2512 |
| 子类别： | Fixed Resistors |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | METAL ALLOY |
| 温度系数： | 75 ppm/ °C |
| 端子面层： | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形状： | WRAPAROUND |
| 容差： | 1% |
| Base Number Matches： | 1 |
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