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型号: | RM100325WFQMLV |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
包装说明: | QFF, |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.92 |
最大延迟: | 4.7 ns |
接口集成电路类型: | ECL TO TTL TRANSLATOR |
JESD-30 代码: | S-GQFP-F24 |
JESD-609代码: | e0 |
湿度敏感等级: | 1 |
位数: | 1 |
功能数量: | 6 |
端子数量: | 24 |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C |
输出锁存器或寄存器: | NONE |
输出极性: | TRUE |
封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | QFF |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK |
认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-PRF-38535 Class V |
座面最大高度: | 2.159 mm |
最大供电电压: | 5.5 V |
最小供电电压: | 4.5 V |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES |
温度等级: | MILITARY |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD |
Base Number Matches: | 1 |
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