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  • RM30TPM-H图
  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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  • 厂家MITSUBISHI【模块专卖★价格最低】 
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  • 上海如美电子科技有限公司

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  • 封装厂家直销.IGBT模块.可控硅模块二极管整流桥 
  • 批号19+ 
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 厂家MITSUBISHI 
  • 封装*原装模块 
  • 批号2021+ 
  • 原厂代理渠道,假一赔十!
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  • 上海硅威科技有限公司

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  • 数量8880 
  • 厂家MITSUBISHI 
  • 封装标准封装 
  • 批号22+ 
  • 公司只做全新原装进口正品 现货直销 质保一年
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  • 400-1585-060 QQ:2885615943
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  • 江苏华美半导体有限公司

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  • 厂家21+ 
  • 封装5000 
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  • 原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保一年
  • QQ:1989265666
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配单直通车
RM30TPM-H产品参数
型号:RM30TPM-H
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:POWEREX INC
零件包装代码:MODULE
包装说明:R-MUFM-D5
针数:5
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8541.10.00.80
风险等级:5.59
配置:BRIDGE, 6 ELEMENTS
二极管元件材料:SILICON
二极管类型:BRIDGE RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码:R-MUFM-D5
元件数量:6
相数:3
端子数量:5
最大输出电流:60 A
封装主体材料:METAL
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
最大重复峰值反向电压:800 V
表面贴装:NO
端子形式:SOLDER LUG
端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
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