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型号: | RM7065C-600L-D004 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | PMC-SIERRA INC |
包装说明: | 27 X 27 MM, TBGA-256 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.83 |
其他特性: | ALSO OPERATES AT 3.3 V; 216-PIN EXPOSEDPAD PACKAGE |
位大小: | 64 |
边界扫描: | NO |
格式: | FLOATING POINT |
集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
低功率模式: | YES |
端子数量: | 256 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
速度: | 600 MHz |
标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
端子形式: | BALL |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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