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  • RM75TPM-H图
  • 上海硅威科技有限公司

     该会员已使用本站9年以上
  • RM75TPM-H
  • 数量8880 
  • 厂家MITSUBISHI 
  • 封装标准封装 
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  • 公司只做全新原装进口正品 现货直销 质保一年
  • QQ:2885615943
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  • RM75TPM-H图
  • 江苏华美半导体有限公司

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  • RM75TPM-H
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  • 厂家21+ 
  • 封装5000 
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  • 原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保一年
  • QQ:1989265666
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配单直通车
RM75TPM-H产品参数
型号:RM75TPM-H
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MITSUBISHI ELECTRIC CORP
零件包装代码:MODULE
包装说明:R-XUFM-X5
针数:5
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8541.10.00.80
风险等级:5.41
Is Samacsys:N
其他特性:UL RECOGNIZED
外壳连接:ISOLATED
配置:BRIDGE, 6 ELEMENTS
二极管元件材料:SILICON
二极管类型:BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF):1.3 V
JESD-30 代码:R-XUFM-X5
最大非重复峰值正向电流:1500 A
元件数量:6
相数:3
端子数量:5
最高工作温度:150 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电流:150 A
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
最大重复峰值反向电压:800 V
子类别:Bridge Rectifier Diodes
表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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