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| 型号: | RM7965A-900UI |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | PMC-SIERRA INC |
| 包装说明： | 27 X 27 MM, 1.62 MM HEIGHT, MO-192BAL-2, CSBGA-256 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.87 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | ALSO OPERATES BETWEEN 3.15 TO 3.45 V FOR I/OS |
| 地址总线宽度： | 64 |
| 位大小： | 64 |
| 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 200 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 64 |
| 格式： | FLOATING POINT |
| 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 27 mm |
| 低功率模式： | NO |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 256 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.77 mm |
| 速度： | 900 MHz |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches： | 1 |
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