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RMQSAA3618DGBA-182#AC0产品参数
型号:RMQSAA3618DGBA-182#AC0
Brand Name:Renesas
生命周期:Not Recommended
零件包装代码:LBGA
包装说明:13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FBGA-165
针数:165
制造商包装代码:PLBG0165FE-A165
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.8
最长访问时间:0.45 ns
JESD-30 代码:R-PBGA-B165
长度:15 mm
内存密度:37748736 bit
内存集成电路类型:QDR SRAM
内存宽度:18
功能数量:1
端子数量:165
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:2MX18
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL
座面最大高度:1.4 mm
最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:13 mm
Base Number Matches:1
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