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  • RN171XVC-I/RM图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家微芯 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市婷轩实业有限公司

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  • 封装20-DIP 模块 
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  • 进口原装现货热卖
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  • 深圳市思诺康科技有限公司

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  • 数量1000 
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  • 封装20-DIP Module 
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  • 微波-RF收发器模块和调制解调器
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配单直通车
RN171XVS-I/RM产品参数
型号:RN171XVS-I/RM
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Not Recommended
包装说明:QMA,
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:8.38
数据速率:2400000 Mbps
JESD-30 代码:R-XQMA-N49
长度:17.78 mm
功能数量:1
端子数量:49
收发器数量:1
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:QMA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
筛选级别:TS 16949
座面最大高度:3.175 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:HYBRID
电信集成电路类型:WIRELESS LAN CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子位置:QUAD
宽度:26.67 mm
Base Number Matches:1
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