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型号: | RP08-1212SA |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | RECOM POWER GMBH |
零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP-24/9 |
针数: | 24/9 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
风险等级: | 2.36 |
其他特性: | SEATED HGT-NOM |
模拟集成电路 - 其他类型: | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
最大输入电压: | 18 V |
最小输入电压: | 9 V |
标称输入电压: | 12 V |
JESD-30 代码: | R-XDMA-P9 |
长度: | 31.8 mm |
功能数量: | 1 |
输出次数: | 1 |
端子数量: | 9 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
最大输出电流: | 0.666 A |
最大输出电压: | 12.24 V |
最小输出电压: | 11.76 V |
标称输出电压: | 12 V |
封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP9/24,.6 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 10.2 mm |
子类别: | Other Analog ICs |
表面贴装: | NO |
技术: | HYBRID |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | PIN/PEG |
端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
最大总功率输出: | 8 W |
微调/可调输出: | NO |
宽度: | 20.3 mm |
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