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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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S-8241ABAMC-GBA-T2G产品参数
型号:S-8241ABAMC-GBA-T2G
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOT-23
包装说明:LSSOP,
针数:5
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.1
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G5
长度:2.9 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:5
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.3 mm
最大供电电压 (Vsup):8 V
最小供电电压 (Vsup):1.5 V
标称供电电压 (Vsup):3.5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:1.6 mm
Base Number Matches:1
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