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  • SI8512-B-GM图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • SI8512-B-GM
  • 数量6500000 
  • 厂家芯科 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
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SI8512-B-GM产品参数
型号:SI8512-B-GM
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN
包装说明:VQCCN,
针数:12
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-XBCC-N12
长度:4 mm
湿度敏感等级:2
功能数量:1
端子数量:12
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.9 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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