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| 型号: | S1C17704B00E100 |
| 生命周期： | Not Recommended |
| IHS 制造商： | SEIKO EPSON CORP |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | VFBGA, |
| 针数： | 144 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.77 |
| 具有ADC： | NO |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 16 |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B144 |
| 长度： | 10 mm |
| I/O 线路数量： | 28 |
| 端子数量： | 144 |
| PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 速度： | 8.2 MHz |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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