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  • S1C33302B00A000(SE0301)图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • S1C33302B00A000(SE0301)
  • 数量98500 
  • 厂家secop 
  • 封装BGA 
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配单直通车
S1C33401B00A产品参数
型号:S1C33401B00A
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:160
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 3V SUPPLY
地址总线宽度:26
位大小:32
最大时钟频率:33 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PBGA-B160
I/O 线路数量:71
端子数量:160
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
速度:66 MHz
最大供电电压:1.95 V
最小供电电压:1.65 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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