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| 型号: | S1C60A08D |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended |
| IHS 制造商： | SEIKO EPSON CORP |
| 零件包装代码： | DIE |
| 包装说明： | DIE, |
| 针数： | 96 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.78 |
| 具有ADC： | NO |
| 其他特性： | OPERATES AT -3V SUPPLY |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 4 |
| 最大时钟频率： | 0.0384 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | R-XUUC-N96 |
| I/O 线路数量： | 8 |
| 端子数量： | 96 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIE |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| ROM可编程性： | MROM |
| 速度： | 0.6 MHz |
| 最大供电电压： | 3.5 V |
| 最小供电电压： | 1.8 V |
| 标称供电电压： | 3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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