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| 型号: | S1M8657X01-F0T0 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC |
| 零件包装代码： | BCC |
| 包装说明： | VBCC, LCC48,.27SQ,20 |
| 针数： | 48 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.84 |
| JESD-30 代码： | S-XBCC-B48 |
| 长度： | 7 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 48 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -30 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | VBCC |
| 封装等效代码： | LCC48,.27SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.8 mm |
| 子类别： | Other Telecom ICs |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BICMOS |
| 电信集成电路类型： | BASEBAND CIRCUIT |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BUTT |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 7 mm |
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